为增进校企技术交流，提高教师业务水平，2021年9月27日，机电技术系产品检测教研室特邀杭州中测科技有限公司技术员肖方敏来校开展技术交流，此次交流围绕“三维数字化与增材制造行业趋势”、“数字化设计与制造类大赛发展趋势分析”、“人才培养与产教融合”、“三维数字化及增材制造技术的广泛应用”等主题，系部相关专业教师参加了交流活动。

活动中，肖工首先给大家介绍了我国增材制造技术的现状、主要应用领域及未来的发展方向，让在场教师对增材制造的基本认识进行了一次刷新。他指出，智能制造是信息化与工业化深度融合的大趋势，是继自动化制造之后更进一步的制造业形态，其核心是数字化、网络化、智能化，实施感知和反馈产品设计、制造、服务和使用的全过程。在智能制造的大背景下，3D数字化和增材制造将走向系统性和普及化。肖工的讲解，使大家深切感受到，短短几年时间，我国在增材制造技术领域又实现了跨越式的发展。

   之后的环节中，肖工给大家演示了产品从逆向数据采集、数字造型、到3D打印出成品的全部流程，让大家现场品味了一顿技术盛宴。整个交流活动中，大家认真聆听，专心记录，生怕错过一字一句，活动取得了良好效果。很多老师建议今后应多开展类似的交流学习活动，使课堂教学与企业实践相结合，这样才能更好地为社会培养理实一体化的技术人才。